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          2019-01-24 11:36 環球網

            1月24日上午消息,華為今日在京召開5G發布會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱,天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,性能比以往芯片增強約2.5倍,尺寸和功耗雙雙下降,且供應的頻譜可達200M。

            並且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G,並將基站重量減少一半。華為高管還在會上表示,該公司已出貨超過25000個5G基站。

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